高端科技
压电单晶超声探头
压电单晶所具备的超高机电耦合系数K33（＞92%）和压电系数d33（~2000pC/N）,能够显著提高探头的频带范围和灵敏度，从而有效改善各种超声成像模式的信噪比、分辨率和穿透深度，给用户提供更为清晰和丰富的超声图像。
压电复合材料超声探头
压电复合材料超声探头：压电复合材料具有较大的各向异性，有效降低了阵元间的横向耦合；较好的柔韧性和加工性能，保证了各阵元间性能的一致性；较低的声阻抗，减小了声波在向介质传输过程中的能量损失；较低的机械Q值，提高了探头的频带宽度。
关于BTM技术
Bonding Process
通过均匀粘接工艺，连接陶瓷和电极的胶层厚度控制在最大1um以内，以改善阵元间的性能一致性。
Triple Matching Layers
即三匹配层技术。通过三层匹配技术，更好地提升探头的灵敏度和带宽。
Micro Element
通过超精密加工，一个阵元被分为若干子阵元（最小尺寸为75um）以增加探头的灵敏度和带宽。
BTM技术的优势
Traditional
精密加工工艺